Zen3架构性能提升明显·将在2020年延续

最近,有业内消息称,下一代基于7nm+工艺的Zen3可以继续将IPC性能提升20%,这一数字甚至超过了AMD官方在2019年透露的15%-17%。

据了解,Zen3的变化并不限于制作工艺,其内核也进行了重新设计:Zen/Zen2均为四核CCX、8核CCD,而Zen3将升级为核CCX,延迟方面会有惊喜的改善。

另外,众多消费者关注的接口方面也还将保持传统——AM4的寿命还将被延续,目前官方已确认X570/B550主板通过BIOS升级均可支持下一代Zen3架构。

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