Zen 3构架大改:三级缓存容量翻倍、IPC提升15%

根据外媒AdoredTV提供的消息,AMD代号为米兰的下一代Zen 3构架将会做一些核心级别的改进,目标是让Zen 3构架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。
Zen3构架仍将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案,但是最大的不同就是单个CCX将会拥有8个核心,而现在的锐龙处理器单个CCX是4个核心,2个CCX组成一个CCD。

此前单个CCD虽然是8个核心32M L3缓存,但是分成了2个CCX,单个CCX是4个核心16MB缓存,不同的CCX之间L3缓存是不能共用的,也就是说每个核心最多只能调用16MB L3缓存。如果一个应用程序只能支持4个或者更少核心的话,那么另外一个CCX的16MB L3缓存可能就会被闲置了。

Zen 3构架将单个CCX扩大到了8核,内置32MB L3缓存,也就是说不论在任何情况下,任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存,新的Zen3构架不再会浪费任何L3缓存。因此在一些对单核性能要求较高的应用中,这种设计方案将会极大增强处理器的运算效率。

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