NVIDIA可能会采用台积电的CoWoS封装

根据外媒报道,英伟达将成为今年将利用台积电CoWoS封装的主要客户之一。CoWoS是一种2.5D封装技术,可将多个小芯片集成到单个中介层上。主要的好处包括更小的占地面积,增加带宽和降低功耗。

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