东芝推出UFS3.0闪存 带宽高达2.9GB/s

  东芝内存公司已最先对业界首款UFS 3.0闪存嵌入式装备举行采样。新产物系列接纳了该公司最先进的96层BiCS flash 3D闪存,有三种容量可供选择:128GB,256GB和512GB。

  据先容,东芝宣布推出业界首款接纳超快速通用闪存(UFS)3.0版手艺的嵌入式闪存芯片。新的内存芯片面向智能手机,平板电脑和增强/虚拟现实系统。

东芝推出UFS3.0闪存 带宽高达2.9GB/s插图

  东芝示意,新芯片接纳尖端的96层BiCS FLASH 3D闪存手艺,以及接纳JEDEC尺度11.5 x 13mm封装的控制器,均相符JEDEC UFS 3.0以及HS-GEAR4尺度,其理论接口速率高达每通道每秒11.6千兆位。通过两个通道,芯片可以到达23.2Gbps(2.9GB / s)的峰值带宽。

  东芝128GB芯片今天最先采样,搭载它的智能手机预计将在今年晚些时刻上市。

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东芝推出UFS3.0闪存 带宽高达2.9GB/s插图(1)

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