惠普Win10新手机或搭载高通骁龙660/653处置器

  

此前我们报道过惠普正在研发一款新的Win10 Mobile手机,作为惠普Elite X3的继任者,差其余是这次主要面向通俗消费者市场。现在外媒Dr Windows曝光了关于这款惠普新Win10手机的更多信息,将搭载高通骁龙600系列处置器。
惠普Win10新手机或搭载高通骁龙660/653处置器插图 这可能不是好新闻,此前的Nuans Neo、Vaio Phone Biz都是搭载骁龙617手机,虽然也支持Continuum扩展,但处置器性能不是很强悍。虽然思量到惠普将在2017年宣布消费者版,处置器也有可能搭载最新的骁龙626或653处置器,甚至是更好的骁龙660处置器。 高通骁龙653处置器接纳28nm工艺,相比骁龙652,骁龙653处置器不仅具备更高的CPU性能,还将可寻址内存(RAM)从4GB翻倍增至8GB,显著增强了用户体验。骁龙653与骁龙650/652管脚和软件兼容。 高通骁龙660是一款中档芯片,设计明年第二季度发售。它集成有8核CPU,其中4个CPU内核时钟频率为2.2GHz,另外4个CPU内核时钟频率为1.9GHz。它还集成有Adreno 512 GPU和Cat 10 LTE调制解调器,支持至多8GB运行内存。

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