intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比

近期,Intel为300系列增添了新成员,公布了一款B365芯片组,本以为是B360的升级版,然则从B365芯片的规格中我们可以发现,它的制程工艺从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG+,估量是由于intel 14纳米产能不足的缘故吧。intel B365芯片组主板怎么样?下面搞机网分享一下B365和B360主板的区别对比。

intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比插图

不外凭证最新爆料,基于B365芯片组着实是上一代H270芯片改善而来的,有点类似H310C基于H110,B365芯片组的规格和H270基真相同,均为22nm制程工艺,支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),并支持傲腾手艺,每通道两条内存,封装面积为23×24平方毫米,热设计功耗6W。

B365和B360主板的区别对比

B365与B360芯片一样,可以同时支持八代和九代CPU,不外现在B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而刚公布的B365芯片接纳是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。值得注重的是,由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0, 极也许率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。

intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比插图(1)

intel B365芯片组主板怎么样?

B365芯片组相比B360不仅仅是工艺的倒退,规格上也有缩水,若是用户单纯从数字来看,有点误导消费者的感受,以为真是B360芯片组的升级版,着实不是,规格并不如B360芯片组。

intel B365芯片组主板怎么样?B365和B360主板的区别对比插图(2)

B365和B360主板规格对比

以上就是搞机网分享的B365和B360主板的区别对比,通过本文让更多的用户避坑,希望能够辅助到人人。

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