TDP是散热设计功耗,那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思?

我们在选购硬件的时刻,尤其是CPU或者显卡,可能会在相关参数中查看一下TDP功耗,虽然它不是硬件真正的功耗指标,然则我们在选购电源的时刻,往往可以作为参考。TDP是散热设计功耗,那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思?下面搞机网小编来科普一下。

TDP是散热设计功耗,那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思?插图

▌TDP

TDP全称“Thermal Design Power”,中文译为“散热设计功耗”,并不是硬件的功耗指标!只是一个散热指标而已,以是我们在选购CPU散热器时也可以看到TDP指标,主要是为了权衡硬件满载运行时能发生的热量,TDP则丈量于CPU自带的温度传感器测出最高温度TCASE Max。

例如,i7-9700K的TDP是95W,若是您购置CPU散热器的时刻就要注重买TDP≥95W的,然则现在市面上会标注TDP的CPU散热器很少,以是参考价值也逐渐降低。信托更少的人知道,实在AMD(TDP)和Intel(cTDP)两家对TDP的界说是纷歧样的,都和最高功耗没有一定关系,也不适用于差异品牌间相互对照,甚至自家之间也不能作为绝对参考,好比R7-3700X的TDP只有65W,远低于3600X的95W,若是当做功耗显然是不合逻辑的,只能当做散热需求的参考。

Intel的cTDP是“可设置TDP”的意思,分为Nominal、down、up三种模式,和运行的频率有关,划分对应默频、低频、睿频。那么顺便说说最大功率,由于Intel测试数百种商业软件下的平均功率,忽略不显著峰值,加上一些余量,因此Intel的最大功率会比TDP高一截。而AMD大部门CPU的最大功率和TDP对照靠近。

▌SDP和ACP

此外,英特尔公司还提出了SDP,全称“Scenario Design Power”,中文译为场景设计功率,指CPU在轻负载下的功率指标,更相符一样平凡人一样平常使用的情形,不外英特尔已经不提SDP了。而AMD也提出过一个叫ACP的器械,全称为“AverageCPU Power”,中文译为“平均CPU功率”,早在2009年的AMD(皓龙)Istanbul的时代最先使用,缘故原由是他们以为自己的测试比TDP看法更合理、更相符真真相形。

▌GCP和TBP

CPU有了TDP,但并不是每个CPU厂商都做显卡,那么显卡方面有没有专用相关的尺度呢?实在良久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP,但现在逐渐用上了GCP(Graphics CardPower显卡功耗)和TBP(Typical Board Power典型板卡功耗)。

NVIDIA方面主要使用直白好明白的GCP,而AMD则使用TBP,在官网中也可见一斑。但这方面,两家的现实最高功耗都市超出标称一些,尤其高性能卡,可能超出几十瓦,更别提超频了,以是电源一定要留足余量。

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