AMD X470芯片组 与 X570芯片组 比较 X570主板有哪些新功能?

随着 Ryzen 3000 系列 CPU 在 7 月推出,每个人都想知道它们是否应该为升级版。我们将向您提供一些有关 X470 与 X570 芯片组以及 X470 与 X570 MSI 主板之间的差异信息。

强大的处理器需要可靠而又坚实的基础才能充分利用其功能。我们就是这样做的!除了众多的散热升级外,我们的 X570 系列还首次为 AMD Ryzen CPU 提供一些最优质的主板产品。

处理器支持

芯片组差异︰X470 与 X570 芯片组的比较

由于各种技术和/或散热限制,每个即将推出的芯片组兼容性会有所不同。虽然第 3 代 Ryzen 与 AMD 具有之任何搭载 AM4 插槽的主板兼容,但 X570 主板并不支持所有较旧的 AMD CPU。

兼容的 CPUX470X570
第 3 代 AMD Ryzen™ 处理器
搭载 Radeon™ 显示适配器的第 2 代 AMD Ryzen™ 处理器
第 2 代 AMD Ryzen™ 处理器
搭载 Radeon™ 显示适配器的第 1 代 AMD Ryzen™ 处理器
第 1 代 Radeon™ 处理器

PCI-E 4.0 & M.2 Gen 4

最新的 PCI-E 连接标准,PCI-E Gen 4 为需要最佳储存容量及显示适配器的用户提供惊人速度,助您跟上显示适配器、储存装置、网络装置等新时代的步伐。

与之前的 PCI-E 3.0 标准相比,PCI-E Gen 4 提供了双倍的速度和带宽,且为周边装置的未来发展提供能源﹗高达 64 GB/s 的带宽将会让您更轻松快速地完成专业工作负载。

最新一代 M.2 固态硬盘 (M.2 Gen 4 硬盘) 可以达到真正超凡的速度。这些装置的连续读取速度高达 5000 MBps,可以毫不费力地处理大量数据块。它们非常适合那些需要获取更快速储存解决方案的专业人士和爱好者!

MSI X570 与 X470 主板的比较︰哪些新功能以及哪些更佳?

鉴于最新 Ryzen 处理器效能有显著提升,我们认为有必要设计可充分利用这种效能的专用主板。在比较 MSI X470 和 X570 系列时,它们真的是天壤之别。让我们来看看您将看到的一些最重要的变化:

Ryzen 的高端主板选项

第 3 代 Ryzen 系列中的每单个处理器都拥有强大的计算能力。为了确保我们能够为您提供您可能需要的几乎任何功能,我们很高兴推出 AMD Ryzen CPU 的高端主板选项 – 这是第一次!

这些主板围绕两个简单但重要的方面设计 – 效能与扩充能力。

我们的高端 MEG X570 GODLIKE 与 MEG X570 ACE 主板配备了众多功能,值得进阶用户期待!它们拥有改良的散热设计,可减轻热节流;多相 VRM,可获得更佳超频与更高的稳定性;支持最新的网络与周边连接标准以及惊艳外型等等。

服务器级 PCB,可提供最佳 PCI-E Gen 4 支持

AMD 最新的 Ryzen 处理器使主流与高端计算之间的界限更加难以区分。支持高效能与最新的连接标准需要专门为解决这些问题而设计的主板。

正因如此,我们选择服务器级 PCB 来制造我们的 X570 主板 – 确保您拥有不仅支持而且还利用最新 Ryzen CPU 的超卓效能及功能的支架。与主流 PCB 相比,服务器级 PCB 的耐热性高达 3 倍,可确保您的主板保持稳定,即使在相对较高的温度下也不会翘曲或弯曲。

优化的散热解决方案︰FROZR 散热片,加大散热片,加长型导热管

能力越大,责任亦越大。我们已经打造了 X570 主板,可应对最新 AMD CPU 的惊人功能。

作为我们散热设计改良的一部分,X570 主板采用我们独特的 FROZR 散热片来冷却芯片组。我们独特的螺旋桨叶片技术将有助于更好地冷却芯片组,同时保持寂静。这确保了即使在运行功能强大的硬件 (如 AMD 新的 CPU 系列) 时,每块 MSI X570 主板仍将保持低温。它采用带螺旋桨叶片技术的专利风扇,并采用双滚珠轴承,确保 50000 小时不间断的游戏体验!

以下简单介绍了我们的 X570 主板以及各种散热增强功能:我们的一些 X570 主板还采用了最强大的散热解决方案:加长型导热管与加大散热片。无论您想要毫不费力地运行甚至超频有史以来最强大的 Ryzen CPU,我们的 X570 系列都能让您轻松应对。

ModelMEG X570 GODLIKE

MEG X570 ACE

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIMPG X570 GAMING EDGE WIFIMPG X570 GAMING PLUSPRESTIGE X570 CREATION
加长型导热管
加大散热片
FROZR 散热片
M.2 Shield FROZR

Zero FROZR 技术

如果系统闲置,则旋转风扇无多大用处。如果系统温度足够低,内建风扇根本不会旋转。我们的 X570 主板采用智能风扇调节系统,可持续监控芯片组温度。它会在不需要风扇时将其关闭,并确保风扇只在您使用计算机处理繁重工作负载时才会旋转。

CPU 支持︰IR 数字 PWM 及倍频器设计

所有 MSI X570 系列主板均采用高端 IR 数字供电设计及 IR 相数倍频器设计,可在电流不失真的情况下,更快速准确地输送至 CPU。

虽然这种不失真且又准确的电源传输可确保最大的效率,但当您对全新的多核处理器进行超频时,X570 主板的多相 VRM 可提供更高的稳定性。您将能够享受主板上众多电源传输改进功能,助您轻松地从闪亮的新硬件中获取最佳效能。

我们还透过 MEG X570 GODLIKE、ACE 和 PRESTIGE X570 CREATION 主板上的高级 DrMOS 供电相数设计改进了电源传输解决方案。

网络方面的改进永远都不嫌多。 随着上一代的网络标准开始限制我们不断增加的内容消费需求,如 4K 串流媒体、家庭媒体服务器和 NAS,有线和无线网络的新标准让人雀跃。

网络:Wi-Fi 6 和 10 千兆以太网络 (10 GbE)

与上一代 Wi-Fi 5 标准 (802.11ac) 相比,最新的 Wi-Fi 6 提供更好的可靠度、稳定性、更高的带宽和更高的能源效率。

同样地,采用 10 GbE 标准的有线网络首次支持全双工-以确保减少延迟,同时将带宽增加到每秒 10 千兆位。受支持的型号 MEG X570 GODLIKE 与 PRESTIGE X570 CREATION 可让您存取更快速的新一代网络以满足您的需求。

尽管 USB 命名方案令每个人都头疼,但最新的 USB 标准确实提供了不可思议的速度。我们所有的 X570 主板都支持 USB 3.2 Gen 2,确保您可以连接最新的外部装置,尽享这一新标准所带来的速度和带宽。
最新的 USB 标准 (USB 3.2 Gen 2)

您可以在我们的 X570 主板上找到 Type A 与 Type C 接头。

关键问题︰您是否应该升级?

对于那些未从较旧一代主板升级的使用者来说,这非常简单。购买符合预算且又能满足需求的 X570 主板,与全新的第 3 代 Ryzen CPU。

但是,若已拥有 X470 主板,则需要考虑几点事项。若以下任何一项适用于您或对您很重要,则应该考虑升级到 X570 主板︰

  • 您希望采用最新的 PCI-E Gen 4 标准,以使用快如闪电般的新一代周边装置。
  • 您需要获取新一代 M.2 Gen 4 SSD 惊人读取与写入速度方面的支持。
  • 您想购买最好的 3000 系列 AMD Ryzen CPU,并从中获取最佳效能。
  • 您想轻松运行高频内存。
  • 内建对新 Wi-Fi 标准 (Wi-Fi 6) 与 10 GbE 以太网络的支持让您兴奋不已。
  • 您希望使用高端主板,以及首次为 AMD Ryzen 推出的许多其他高级功能。

由于每个 X570 主板均为应对全新 AMD Ryzen CPU 的惊人效能而设计,若想要最大限度地利用第 3 代 Ryzen 处理器,则是否应该升级的答案就显而易见了。

若想要采用最新和最快的标准,同时又能够将硬件效能推至极限,而不会出现任何散热问题,则应该购买 X570 主板。可以在这里获得有关 MSI X570 主板的详细信息。

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